树莓派 B+ 外壳

这款亚克力外壳专为树莓派 B+ 设计，采用亚克力板材制作。通过激光切割、CNC 铣削和热弯成型工艺制造，几乎全手工制作，外观非常紧凑美观。总共只有 4 片板材，组装非常简单。它足够坚固，不像其他 6 片亚克力板外壳那样容易破损。外壳采用圆角和倒角设计，握持时手感非常舒适。

特点

• 结构简单
• 易于组装
• 外观紧凑

Seeedstudio 外壳制作工艺

它与其他外壳不同，比如 6 片亚克力激光切割外壳和注塑成型外壳。虽然那些外壳制作成本低、速度快，但可能有些人认为缺乏个性。现在，这款树莓派 B+ 外壳与众不同，由 Seeedstudio 工程师设计。它不是通过注塑成型和简单激光切割等大规模生产方式制作的。制作这款外壳需要 3 种生产工艺——激光切割、CNC 铣削和热弯成型。所有工艺都适合小规模项目。

第一道工艺——激光切割

我们需要使用激光切割机进行切割，这种方式成本低、速度快。

第二道工艺——CNC 铣削

激光切割后，我们需要切割一些结构，使其易于组装和弯曲。

第三道工艺——热弯成型

最后一道工艺是热弯成型，我们可以使用加热器加热 CNC 铣削机加工的亚克力切口。

了解这 3 道工艺后，您可能就能理解为什么我们说它与众不同了。

使用方法

组装图如下：

部件	规格	数量
上盖	4mm 厚度	1
下盖	4mm 厚度	1
SD 卡挡板	2.5mm 厚度	1
USB 接口挡板	2.5mm 厚度	1
金属螺丝	M3*4	4
尼龙螺丝	M3*6	4
螺丝柱	M3*7	4
尼龙铆钉	R2048	4
硅胶垫	Ø10X3	4

技术支持与产品讨论

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