Seeed Fusion 制造文档准备指南

制造文档描述产品的材料、图纸、装配和测试要求，用于支持报价、采购、生产和检验。本文档适用于基于客户设计的项目，说明常见制造文档的用途以及它们之间的关系。

所需文档取决于项目中包含的制造工作内容。并非每个项目都需要下面列出的所有文档。

对于基于 Seeed 标准产品进行 Logo、包装或其他轻量定制的项目，请参阅 Seeed Fusion 轻量定制服务指南。从 Light Customization 服务页面打开相关产品页面，查看所选定制选项所需的文档。

PCB 和 PCBA 文档

PCB 制造文档定义电路板图形和制造要求。PCBA 项目还涉及元器件采购和组装，因此需要提供相应的元器件和装配信息。

文档	用途	主要信息
Gerber 和钻孔文件	描述 PCB 各层、板外形和钻孔信息，用于生产制造。	铜层、阻焊层、丝印层、板外形、钻孔数据以及适用时的相关内层。
PCB 制造规格	定义超出板图形本身的材料和工艺要求。	板材、层叠结构、板厚、铜厚、表面处理、阻焊，以及适用的阻抗和公差要求。
物料清单（BOM）	标识需要采购和组装的元器件。	位号、完整的原厂料号或 Seeed SKU、数量，以及可选的元器件链接。
装配图	帮助生产和检验人员识别元器件位置、方向和极性。	位号、元器件位置、极性标记和方向。双面贴装时需包含两面信息。
CPL / 贴片坐标文件	提供 SMT 元器件贴装数据，用于编程贴片设备。	位号、X/Y 坐标、旋转角度和装配面。
原理图	支持电路分析、调试和故障排查。	电路连接、文档版本和日期。

Gerber 文件和 BOM 是 Fusion PCBA 报价和文件审核的基础文档。装配图为装配和检验提供可视化参考，CPL 文件为贴片设备提供位置信息。具体提交流程会根据装配方式和项目情况确认。

有关文件格式、BOM 模板和格式要求，以及图纸导出说明，请参阅 Seeed Fusion PCB & PCBA 服务指南及其链接的相关指南。

当项目包含外壳或其他机械零件时，文档需要描述零件的尺寸、材料、外观和质量要求。对于产品装配，还需要说明各零件之间如何配合。

文档	用途和主要信息
应用说明	描述产品的使用方式和工作环境，以便制造团队理解机械需求。
机械 BOM	列出机械零件、材料信息和数量。
3D 图纸	展示零件几何形状和空间关系，用于检查各部件如何配合。
2D 图纸	标注零件尺寸及相应公差。
CMF 文档	规定机械零件的颜色（Color）、材料（Material）和表面处理（Finish）要求。
质量要求	定义机械零件的检验和验收标准。
装配图或爆炸图	展示零件如何装配在一起。配合 BOM，这些图纸描述完整的产品装配。

例如，外壳图纸描述的是外壳本身；装配图则展示外壳与电路板、电缆及其他零件如何配合。

对于涉及定制包装的项目，文档需要描述包装设计、材料、装箱方式和标签要求。

如果项目涉及托盘、干燥剂或其他特殊包装要求，请在包装文档中一并说明。

当制造项目包含固件烧录或功能测试时，文档需要说明要烧录的文件、具体操作方法以及如何评估测试结果。

文档	用途和主要信息
固件文件	提供需要烧录的文件，并标明其版本、日期和适用的硬件版本。
烧录说明	指定编程器型号、连接方式、烧录软件和操作步骤。
测试环境说明	标明测试所需的硬件、操作系统、测试软件和工装夹具。
测试说明	描述测试步骤和操作流程。
预期结果和判定标准	为每项测试规定预期结果以及判定通过/失败的条件。

测试固件用于生产过程中的检查；出货固件用于产品交付后的正常运行。如果两者不同，文档需要清楚标识各版本及其用途，以避免在烧录、测试或出货前检查时混淆。

关于编写测试需求的详细指导，请参阅 Seeed Fusion PCBA 功能测试需求编写指南。

同一项目的材料信息、图纸和装配数据需要保持一致。对于 PCB 和 PCBA 项目，主要对应关系如下所示。

对比项目	检查内容
料号和封装	BOM 中料号对应的元器件封装与 PCB 焊盘封装一致。
数量和位号	BOM 中的元器件数量与相应位号的数量一致。数量在所有文档中采用相同的计数基准（按单板或按拼板）。
装配图和 CPL 文件	各文件中的位号、装配面、位置和方向一致。装配图上需清晰标注极性。

Gerber 文件、BOM、装配图和 CPL 文件都应对应同一设计版本。原理图和固件文件中的版本和日期信息用于标识生产中使用的文档，并支持可追溯性。固件文件还需标明适用的硬件版本，以便正确匹配软硬件。

关于项目的具体提交流程要求，请查看相关服务订单页面或联系 fusion@seeed.io。

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