Seeed Fusion PCBA 功能测试需求编写指南
PCBA 功能测试通过预先定义的操作和测量来检查组装好的电路板是否按预期工作。测试需求描述要测试什么、在什么条件下、采用什么步骤以及判定通过/失败的标准。它们为生产团队提供执行测试所需的信息。
本指南适用于向 Seeed Fusion 申请 PCBA 功能测试的客户。具体测试项目和方法将根据产品设计和项目需求进行确认。
本指南重点介绍如何编写测试需求。关于申请测试或定制治具所需的设计文件和产品信息，请参阅 Seeed Fusion PCBA Testing Solutions Guide 以及下方链接的服务资源。
功能测试的覆盖范围
功能测试检查产品的预期功能。它可能涵盖电源、通信接口、按键、指示灯、传感器和音频等。项目的测试计划定义测试范围。
组装检验和功能测试关注电路板的不同方面。AOI 用于检查可见的组装缺陷，X 光检测用于查看隐藏焊点，在线测试（ICT）执行电气检查。功能测试则检查电路板是否实现测试计划中规定的功能。采用的方法取决于电路板设计和测试需求。
测试结果仅适用于计划中定义的项目和判定标准。例如，计算机检测到一个 USB 设备即可满足 USB 检测测试。测试计划需要说明是否还有其他 USB 功能需要测试。
每个测试应包含的内容
每个测试需要描述要测试什么、如何执行以及什么情况算通过，并给出所需的测试条件。
| 信息 | 需要说明的内容 |
|---|---|
| 测试对象 | 要检查的功能、接口或信号，例如某一路电源轨、特定 GPIO 或 USB 接口。 |
| 测试条件 | 测试所需的电源、连接、固件和软件环境。 |
| 测试步骤 | 需要执行的操作或测量以及它们的顺序。 |
| 预期结果 | 某个操作之后预期出现的可观察行为、返回信息或测量结果。 |
| 通过/失败判定标准 | 用于判定通过或失败的条件，例如允许的数值范围、指定的设备地址或预期的逻辑电平。 |
对于电压测量等数值类测试，判定标准应包括目标值和允许范围。对于设备检测、按键或指示灯等测试，应说明预期的检测结果或执行某个操作后应出现的状态。诸如“工作正常”这类笼统描述需要细化为测试操作员或测试程序可以评估的具体标准。
测试环境与连接
测试环境描述用于说明执行测试所需的设备、软件和连接。下表列出了可能相关的信息；具体细节取决于测试项目。
| 信息 | 需要说明的内容 |
|---|---|
| 电源条件 | 电源输入、电压以及对应的测试步骤。 |
| 接口和测试点 | 使用到的接口、引脚或测试点，以及它们如何连接到测试设备。 |
| 测试设备 | 测量仪器、编程器和其他辅助设备的型号或规格。 |
| 软件环境 | 操作系统、测试软件及相关设置。 |
| 测试治具 | 如使用治具，需要说明如何放置电路板、连接位置以及操作方式。 |
连接细节需要与各个测试项目相对应。电压测量要对应到具体测试点，通信测试要标明接口和信号，固件烧录说明要标明编程接口和连接方式。示意图有助于展示这些位置和连接关系。
测试治具用于固定电路板，并为所需测试点或接口提供可重复的连接。是否使用治具以及如何设计，取决于电路板和测试计划。
固件烧录与测试顺序
对于涉及固件烧录的项目，请提供固件文件、版本、开发日期以及适用的硬件版本。同时说明编程器、连接方式、烧录软件和操作步骤。如果在同一测试流程中使用多份固件文件，需要标明每个文件的用途以及使用时机。
测试固件用于生产过程中的功能检查。出货固件是产品交付后实际运行的固件。如果两者不同，流程中需要说明何时使用测试固件，何时烧录出货固件。
按实际执行顺序排列测试步骤，并为每个操作配对预期结果。例如，电源测试可以描述给电路板上电、测量指定测试点，并将读数与允许范围进行比较。对于烧录步骤，需要说明所用文件以及如何确认烧录成功。
测试需求示例及相关资源
下列选取的测试项目来自 Seeed 官方针对 reSpeaker Flex XVF3800 Core Board with XIAO 的测试参考。它们展示了测试项目、测试方法和通过标准之间的关系。测试点、数值和设备地址仅适用于该参考项目。
| 测试项目 | 测试方法 | 通过标准 |
|---|---|---|
| VDDIO 电压 | 使用 ADC 测量测试点 TP7。 | 3.3 V ±5%。 |
| USB Type-C 连接 | 以两种插入方向测试连接器。 | XMOS 设备在两种插入方向均被识别。 |
| XIAO I²C 设备检测 | 扫描 I²C 总线。 | 在地址 0x18 处检测到 codec。 |
| RST 复位按键 | 按下 Reset 按钮。 | XMOS 复位。 |
此表仅包含部分测试项目。执行这些测试还需要电源和连接细节、相关固件和软件环境、详细操作说明以及结果判读指南。
完整参考说明了测试需求如何映射到转接板连接和软件执行流程。请参阅 Open-Source Modular PCBA Testing: A Complete Guide from Hardware to Test Workflow。
关于治具用途、适用场景和申请文档，请参阅 What Is a PCBA Test Fixture? How It Works and When You Need One。PCB 制造和组装文件需求请参见 Seeed Fusion PCB & PCBA Service Guide。
如需功能测试、固件烧录和定制测试治具服务，请访问 Fusion Testing Solutions，或联系 fusion@seeed.io 讨论您的项目需求。
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