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Wio-S3 无线模组介绍

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SenseCAP Module Comparison
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产品介绍

Wio-S3 wireless module 内置 ESP32-S3R8 双核 Xtensa® LX7 MCU 和远距离 SX1262 LoRa chip。它支持 EU868、US915 等 LoRaWAN 频段规划,以及 2.4GHz Wi-Fi 和 BLE 5.0 连接。集成 16MB Flash 和 8MB PSRAM,非常适合边缘 AI 处理。

我们提供两种版本(带或不带板载 IPEX 接头),为开发者提供灵活的天线集成选项。模块配备 TCXO,可确保稳定且精确的射频性能,适用于需要远距离、高性能和可靠无线通信的物联网应用。

info
SKU名称规格
100020327Wio-S3 Wireless Module带 IPEX 接头
100079384Wio-S3-N Wireless Module不带 IPEX 接头

Wio-S3

tip

如果你对 LoRa® 和 LoRaWAN® 还不太熟悉,可以查看这篇文章 LoRapedia 了解详情。

特性

  • 强大的 MCU:基于 ESP32-S3R8 双核 Xtensa® LX7 MCU,主频最高可达 240 MHz。
  • 大容量存储:配备 16 MB 外部 Flash 和 8 MB PSRAM,适用于复杂的物联网和边缘 AI 应用。
  • Wi-Fi 与 Bluetooth® 连接:支持 2.4 GHz Wi-Fi(IEEE 802.11 b/g/n)和 Bluetooth® 5.0 低功耗。
  • 先进的 LoRa® 收发器与全球 LoRaWAN® 支持:基于 Semtech SX1262 芯片,实现远距离、低功耗无线通信。兼容包括 EU868、US915、AU915、AS923、KR920 和 IN865 在内的多种 LoRaWAN® 频段规划,适合全球部署。
  • 丰富的外设接口:支持 UART、I2C、SPI、USB、ADC、PWM、I2S、SD/MMC、CAN(TWAI®)以及 GPIO。
  • 高射频性能
    • 灵敏度:最高 -137 dBm @ SF12,BW125 kHz
    • 射频输出功率:最高 20.9 dBm @ 868/915 MHz
  • 高稳定性:集成 TCXO,确保稳定的频率基准和可靠的射频通信。
  • 超低功耗:休眠电流低至 9.3 μA。
  • 射频屏蔽设计:集成屏蔽罩,增强信号完整性并提供 EMI 防护。
  • 灵活的天线选项:提供带或不带板载 IPEX 接头的版本,支持多种天线集成方案。
  • 紧凑的 SMT 封装形式:21.6 × 16.5 × 3.3 mm,38 引脚 SMT 封装,便于集成到空间受限的设计中。
  • 易于使用:内置指令固件,并支持使用 SDK 进行自定义产品开发。
  • 高性价比方案:优化的硬件设计,在具备强大性能的同时保持有竞争力的成本。
  • 专为物联网应用设计:非常适合智慧农业、工业物联网、环境监测、资产追踪以及边缘 AI 部署。
  • 通过 FCC、CE、Telec 认证
note

如果你有大批量需求,或需要了解更多 Seeed 工业物联网产品与服务信息,请随时通过 [email protected] 与我们直接联系,或点击这里。我们将很乐意为你提供最优惠的价格折扣。我们也非常期待你能借助我们的产品和服务实现规模化部署并拓展业务。

应用场景

非常适合作为 LoRaWAN® 传感节点,以及广泛的无线通信应用,包括环境监测、智慧农业、工业物联网、资产追踪、智慧城市和远程感知系统等。

applications

  • 智慧农业:实现对环境条件的远程监测,支持精准农业和智能灌溉。
  • 工业自动化:支持工业监测和网状网络,在复杂环境中提升系统效率和可靠性。
  • 物联网数据记录与远程监控:非常适合低功耗数据记录仪和分布式感知应用,确保稳定的远距离通信。
  • 医疗与可穿戴设备:为健康监测和可穿戴设备提供可靠的数据传输和低功耗运行。
  • AIoT 与人机交互:支持语音与图像识别等边缘 AI 应用,以及触控和交互式控制系统。

硬件引脚定义

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引脚号名称类型描述
1ESP_GPIO47I/O/TMCU GPIO
2ESP_GPIO38I/O/TMCU GPIO
3ESP_GPIO39I/O/TMCU GPIO
4ESP_GPIO40I/O/TMCU GPIO
5ESP_GPIO41I/O/TMCU GPIO
6ESP_GPIO42I/O/TMCU GPIO
7ESP_GPIO43 / UART0_TXI/O/TMCU GPIO;来自 MCU 的 UART0_TX
8ESP_GPIO44 / UART0_RXI/O/TMCU GPIO;来自 MCU 的 UART0_RX
9ESP_GPIO45I/O/TMCU GPIO
10ESP_GPIO46I/O/TMCU GPIO
11ESP_GPIO3I/O/TMCU GPIO
12ESP_GPIO2I/O/TMCU GPIO
13ESP_GPIO1I/O/TMCU GPIO
14ESP_BOOTI/O/TMCU GPIO0,
启动模式:拉低进入下载启动模式。
15ESP_RSTICHIP_PU:
高电平:芯片使能;
低电平:芯片关闭;确保 CHIP_PU 引脚不要悬空。
16GND-
17GND-
18WIFI / BT_ANT / NCI/O来自 MCU 的 WiFi 和 BT 射频输入与输出
19GND-
20GND-
21VCC 3V3-模组电源电压
22GND-
23GND-
24ESP_GPIO11I/O/TMCU GPIO
25ESP_GPIO10I/O/TMCU GPIO
26ESP_GPIO12I/O/TMCU GPIO
27ESP_GPIO13I/O/TMCU GPIO
28ESP_GPIO14I/O/TMCU GPIO
29ESP_GPIO15I/O/TMCU GPIO
30ESP_GPIO16I/O/TMCU GPIO
31ESP_GPIO17I/O/TMCU GPIO
32ESP_GPIO18I/O/TMCU GPIO
33ESP_GPIO19 / USB_DMI/O/TMCU GPIO;来自 MCU 的 USB_D-
34ESP_GPIO20 / USB_DPI/O/TMCU GPIO;来自 MCU 的 USB_D+
35ESP_GPIO48I/O/TMCU GPIO
36GND-
37LORA_ANT / NC-LoRa 射频输入与输出
38GND-
39GND-

规格参数

项目参数规格单位
核心MCUXtensa® 32-bit LX7(双核,最高 240MHz)
存储16MB Flash,512KB SRAM
结构尺寸21.6*(L) * 16.5(W) * 3.3(H)mm
封装38 引脚,SMT
电气特性电源电压3.0 - 3.6V(典型值 3.3V)V
最小休眠电流9.3uAuA
最小待机电流1.43 mA
工作电流(发射端+MCU)113mA @16dBm,868MHz 型号mA
125mA @22dBm,868MHz 型号
127mA @22dBm,915MHz 型号
工作电流(接收端+MCU)5.5mA @BW125kHz,868MHz 型号mA
5.7mA @BW125kHz,915MHz 型号
输出功率20.9dBm 最大值 @868MHz LoRadBm
20.74dBm 最大值 @915MHz LoRa
灵敏度@SF12,BW125kHzdBm
Fr(MHz)典型值最大值
868-137-137
915-136.5-136.9
谐波(LoRa)< -41dBm(2 次谐波)dBm
< -49dBm(3 次谐波)
接口RFIO2 个射频端口(Wi-Fi/BT 和 LoRa)
UART3 组 UART
I2C2 组 I2C
ADC2 组 ADC,12 位
SPI1 组 SPI
USB1 组 USB
NRST1 个手动复位引脚输入
BOOT1 个手动 Boot 引脚输入
温度工作温度-40 ~ 85

功耗

模式电源类型项目数据(平均)备注
WiFiWiFi 发射(Tx)3.3V802.11B349mAWiFi 天线已连接,LoRa 休眠
802.11G333mA
802.11N310mA
WiFi 接收(Rx)802.11B104mA
802.11G103mA
802.11N103mA
LoRaLoRa 发射(Tx)3.3V868MHz,16dBm113mALoRa 天线已连接,WiFi 和 BLE 关闭
868MHz,22dBm125mA
915MHz,22dBm127mA
LoRa 发射(Tx)3.0V868MHz,16dBm109mA
868MHz,22dBm124mA
915MHz,22dBm123mA
LoRa 接收(Rx)3.3V868MHz5.5mA
915MHz5.7mA
WiFi + LoRa3.3VWiFi 11B AP + LoRa 915MHz,22dBm201mA
WiFi 11B AP + LoRa 868MHz,16dBm189mA
BLE + LoRa3.3VBLE 广播 + LoRa 915MHz,22dBm158mA
BLE 广播 + LoRa 868MHz,16dBm146mA
深度睡眠3.3VESP32-S3 深度睡眠,LoRa 休眠9.3uAESP32-S3:所有外设关闭,深度睡眠
待机 / 轻度睡眠3.3VESP32-S3 轻度睡眠,LoRa 待机1.43mAESP32-S3:轻度睡眠,RTC/ULP 处于活动状态,任意事件唤醒;LoRa 待机(STDB_RC),内部 RC 唤醒;所有射频关闭
note

上述功耗数据是在实验室测试条件下测得,仅供参考。实际功耗可能会因固件、外设、工作模式、环境条件和硬件配置的不同而有所变化。

典型射频性能测试

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包装信息

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基于 Wio-S3 模组的参考设计

该参考设计有助于快速开发双模 LoRaWAN® 和 Wi-Fi/Bluetooth 节点,用户只需通过专用 UART 接口发送指令即可实现快速配置。系统集成了双 5V USB-C 输入和 1A 保险丝保护、由 PMOS 控制的 3.3V BUCK 稳压器以及专用 U.FL 射频端口,同时引出了关键的 RST、BOOT(GPIO0)和外设 GPIO 引脚,便于编程和传感器扩展。

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资源

数据手册

相关 SDK

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